桂林YMPZ-2B-300臺(tái)式磨平磨拋一體機(jī)

YMPZ-2B-300臺(tái)式磨平磨拋一體機(jī)是采用單片機(jī)控制的研磨拋光設(shè)備，雙盤獨(dú)立設(shè)計(jì)，左盤采用磁性盤設(shè)計(jì)，支持快速換盤，底盤和墊盤表面經(jīng)特氟龍?zhí)幚?，無砂紙拋布黏連殘留；右盤采用砂輪系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)試樣的自動(dòng)粗磨。機(jī)身采用ABS材料一體成形，外形新穎美觀，防腐蝕、經(jīng)久耐用。磨盤采用合金鋁壓鑄而成，抗氧化、不變形，可無級(jí)調(diào)速，支持正反轉(zhuǎn)。磨頭加壓支持中心壓力和單點(diǎn)氣動(dòng)兩種模式，采用進(jìn)口調(diào)壓閥，壓力穩(wěn)定。磨頭樣盤與磨盤之間采用獨(dú)特的運(yùn)轉(zhuǎn)貼合設(shè)計(jì)，有效提高磨拋質(zhì)量。采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡(jiǎn)便，清晰直觀。電機(jī)為伺服電機(jī)，使用壽命長(zhǎng)，運(yùn)行超靜音，強(qiáng)勁的電機(jī)動(dòng)力帶來高效的研磨拋光體驗(yàn)。精密鑄鋁支撐底盤設(shè)計(jì)，確保了精密的回轉(zhuǎn)平衡度；主軸防漏設(shè)計(jì)，有效保護(hù)軸承。

本機(jī)自動(dòng)研磨系統(tǒng)可有效代替手工磨拋各道工序，實(shí)現(xiàn)粗磨到細(xì)磨到拋光的一體化功能，試樣夾持?jǐn)?shù)量可達(dá)6個(gè)，大大節(jié)省勞動(dòng)力，提高磨拋質(zhì)量和制樣效率，是新型自動(dòng)金相制樣設(shè)備理想之選。